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  跟着AI服务器等终端需求迸发，PCB正从传统多层板向HDI板、IC载板等高精品类全面晋级。

  在这场技能晋级的浪潮中，一个极端荫蔽、却关乎AI服务器命脉的环节——PCB电镀，正在发生革命性改变。

  曩昔几十年，电镀的中心耗材一直是铜球。但跟着HDI、IC载板的微孔已缩小至数十微米等级，铜球电镀发生的阳极泥多、均匀性差，良率瓶颈日益凸显。

  经过二十余年的堆集，公司已构建起从底层制备工艺到高端产品矩阵的全面技能壁垒。

  从技能系统来看，公司已熟练掌握球形金属粉体资料制备技能、高品质电解铜粉绿色制备技能、超细金属粉体资料制备技能等7大中心技能。

  到2025年底，公司算计具有授权专利146项，其间发明专利127项、实用新型专利16项、其他专利3项（含海外专利1项和PCT专利2项）。

  从中心产品来看，公司已完成从传统电解铜粉到氧化铜粉、高活性纳米铜粉、LTCC用铜粉的全品类掩盖。

  在氧化铜粉方面，公司开发的产品凭仗纯度高、溶解速度快、流动性好等优势，已成功使用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等使用范畴。

  在高端铜粉方面，公司研制的高活性纳米铜粉已经过电子浆料企业验证，铜基浆料可在200℃完成烧结（烧结后的剪切强度50MPa、电阻率5μΩ*cm），功能到达国际领先水平。

  凭仗如此全面的产品布局，铜基金属粉体资料板块稳居公司榜首大营收支柱。2025年，该板块完成盈余收入21.72亿元，占总营收份额高达55.65%。

  在国内产能方面，公司在重庆、安徽、山东等区域建造了出产基地；在海外产能方面，公司于2019年前瞻性地布局了泰国基地（首要出产铜基产品），推动产业布局。

  到2025年底，公司铜基金属粉体资料的总产能已从2021年的2.4万吨/年提升至超越4.2万吨/年；产能利用率也从超负荷状况的110%回落至66%。

  凭仗职业身先士卒的优势和多年商场开辟，有研粉材已在铜基金属粉体资料范畴堆集了国际闻名的国内外客户群，包含辉门集团、赫格纳斯集团、东睦股份、博深股份等。

  如此深沉且严密的协作伙伴关系，潜在竞赛者很难在短期内与公司在同一层面上进行竞赛。

  2025年，公司铜基金属粉体资料出产量从2021年的2.3万吨增加至2.79万吨，销量也从2.29万吨增加至2.79万吨，产销量稳居国内榜首、全球第二。

  跟着航空航天、医疗、轿车及工业制作范畴加快选用增材制作技能，3D打印粉末商场迎来微弱的工业需求。

  数据显现，2025年，全球3D打印粉末商场规模为21.3亿美元；估计到2034年，该商场将增加至61.6亿美元，年复合增加率为12.51%。

  早在2021年，公司便开端布局3D打印粉体资料——建立有研增材公司，新扩建产能，继续加码研制，打破3D打印粉体资料制备中心技能。

  现在，公司已完成3D打印用粉体的批量使用和安稳供货，产品逐步遭到客户的认可，销售量继续攀升。

  尽管该板块经营收入占比不高（2025年仅为1.48%），但凭仗高技能壁垒和高毛利率，已成为中心赢利增加点。

  2021-2025年，公司3D打印用粉体毛利率虽呈现下滑趋势，但从始至终保持在20%以上水平，远高于铜基金属粉体资料等事务水平。

  更值得重视的是，2025年5月，公司已发动山东滨州基地建造，规划产能约4580吨/年，旨在为3D打印粉末事务的拓宽保驾。

  手握“铜基金属粉体资料”和“3D打印粉体资料”这两张主力，有研粉材的成绩正在进入拐点期。

  2026年一季度，公司完成盈余收入12.65亿元，同比增加59%；归母净赢利3029.16万元，同比大增193.04%；扣非净赢利2618.85万元，同比飙升211.24%！